Hoch-Frequenz und Mikrowellentechnik Leiterplatten

Oversize Hoch-Frequenz Leiterplatten

    • Layer
    • 2L
    • Stärke
    • 0.6mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.8mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 1.2mm/1.2mm
    • Endoberflächen
    • Chem. Sn

Mutilmaterial Hoch-Frequenz Leiterplatten

    • Layer
    • 4L
    • Stärke
    • 1.4mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.4mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.2mm/0.2mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold

Mutilmaterial Kupper-Kern Leiterplatten

    • Layer
    • 4L+ Kupfer-Kern
    • Stärke
    • 5.6mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.35mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.25mm/0.25mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold