Kommunikationselektronik

Star-Flex Leiterplatten

    • Layer
    • 8L
    • Stärke und Tolenranz
    • 1.6mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.35mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.15mm/0.175mm
    • Endoberflächen
    • HASL
    • Material
    • Kupferstärke

Hoch-Frequenz Leiterplatten

    • Layer
    • 4L
    • Stärke und Tolenranz
    • 1.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.2mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.127mm/0.127mm
    • Endoberflächen
    • ENIG
    • Material
    • Kupferstärke

8 Layers Hoch-Frequenz Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke und Tolenranz
    • 2.4mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • Min_Linie/Abstand
    • Endoberflächen
    • HASL
    • Material
    • Rogers+FR4
    • Kupferstärke
    • 35µm

3+N+3 HDI Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke und Tolenranz
    • 1.0+/-0.1mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.2mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.076mm/0.076mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold + partial BGA mit OSP
    • Material
    • Kupferstärke

Anylayer Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke und Tolenranz
    • Min_Lochdurchmesser
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.1mm/0.1mm
    • Endoberflächen
    • Material
    • Kupferstärke

(1+4+1)HDI Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke und Tolenranz
    • 1.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.1mm/0.1mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke

Doppelseitige Alu-Kern Leiterplatten

    • Layer
    • 2L+ Alu-Kern
    • Stärke und Tolenranz
    • 2.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.5mm
    • Min_Linie/Abstand
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke

(1+6+1)HDI Leiterplatten für Handy

    • Layer
    • 1.0mm
    • Stärke und Tolenranz
    • Min_Lochdurchmesser
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.1mm/0.1mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke