Industrie Automation Elektronik

Doppelseitige Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke
    • 1.6mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.4mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.3mm/0.3mm
    • Endoberflächen
    • OSP
    • Material
    • FR4
    • Kupferstärke
    • 2 oz

12 Layers Blind Vias

    • Layer
    • Stärke
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.4mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.25mm/0.25mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke
    • 4 oz

16 Layers Blind Vias

    • Layer
    • Stärke
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.4mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.25mm/0.25mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke
    • 3 oz

Doppelseitige Leiterplatten für Stromversorgung

    • Layer
    • Stärke
    • 1.6 mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.4mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.25mm/0.18mm
    • Endoberflächen
    • OSP
    • Material
    • FR4
    • Kupferstärke
    • 1oz

Doppelseitige Leiterplatten für Stromversorgung

    • Layer
    • Stärke
    • 1.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.8mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.25mm/0.14mm
    • Endoberflächen
    • OSP
    • Material
    • FR4
    • Kupferstärke
    • 1oz

Doppelseitige Leiterplatten für Stromversorgung

    • Layer
    • Stärke
    • 1.6mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.8mm
    • Min_Linie/Abstand
    • Endoberflächen
    • OSP
    • Material
    • FR4
    • Kupferstärke
    • 1 oz

Oversize Dickkupfer Leiterplatten

    • Layer
    • 4L
    • Stärke
    • 4.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.65mm
    • Min_Linie/Abstand
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke

Backplane Kommunicationstechnik

    • Layer
    • 18L
    • Stärke
    • 3.0mm
    • Min_Lochdurchmesser
    • 0.45mm
    • Min_Linie/Abstand
    • 0.127mm/0.127mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Material
    • Kupferstärke
    • Layer
    • Stärke
    • Min_Lochdurchmesser
    • Min_Linie/Abstand
    • Endoberflächen
    • Material
    • Kupferstärke