Produkte

 Ausführungen

  • Einseitig, Doppelseitig
  • Hoch-TG 150°, 170° und 260°
  • Standard Multilayer bis 36 Lagen
  • HDI Multilayer bis 32 Lagen (1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, Any-layer)
  • Rein Flex, Starr-Flex und Semi-Flex
  • Dickkupfer bis 350µm (10 OZ) Kupferinnerlage
  • Hoch-Frequenz, hoch-Geschwindigkeit mit gemischten Basismaterial
  • Alu-, Kupfer-Kern und Keramik-Kern
  • Übergroßen Leiterplatte z.B. 2.400mm x 600 mm
  • Hochstromleiterplatten bis zu 1.000 A Stromtragfähigkeit

Endoberfläche

  • HAL bleifrei
  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Silber
  • Chemisch Nickel/Gold
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • Galvanisch Kobalt-Gold (Hartgold, Goldfinger)
  • Kupferpassivierung (OSP/Entek)

 

HOCHSTROMLEITERPLATTE