Sonderne elektronische Produkte

Kupfer-Kern mit Hochdruckplatte Leiterplatten

    • Layer
    • 1L+Kupfer-Kern
    • Stärke
    • 3.2mm
    • Min Lochdurchmesser
    • Min Linie/ Abstand
    • Endoberflächen
    • Kobalt-Gold
    • Kupferstärke
    • 70µm

Doppelseitige Keramik-Kern Leiterplatten

    • Layer
    • Stärke
    • Min Lochdurchmesser
    • Min Linie/ Abstand
    • Endoberflächen
    • Kupferstärke

Doppelseitige Alu-Kern Leiterplatten

    • Layer
    • 1L+Alu-Kern+1L
    • Stärke
    • 2.0mm
    • Min Lochdurchmesser
    • 0.5mm
    • Min Linie/ Abstand
    • 0.3mm/0.4mm
    • Endoberflächen
    • OSP
    • Kupferstärke