Die Miniaturisierung der Bauteile und Baugruppen in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäuses in allen drei Dimensionen mit einer komplexen Leiterplattenlösung stellt immer mehr eine technische Herausforderung dar. Ob Flex, Starrflex oder FR4 Semiflex. Wir haben die passende Technologie für Ihr Produkt in der Rückhand. Unsere erfahrenen Ingenieure unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase.
Typische Anwendungsgebiete dieser Technologie finden sich in der Industrie, Automotive, Luftfahrt- und Medizintechnik sowie Roboter- und Antriebstechnik. Sie eignet sich für intelligente Sensoren und Werkzeuge, komplexe Systemverdrahtungen, miniaturisierte Steuerungen, Schließ- und Zutrittssysteme, medizinische Implantate, Kamera- und Vision Systeme,
Starrflex-Leiterplatten sind Hybride, die aus einer Kombination aus konventioneller (starrer) Leiterplatte und flexiblem Polyimid bestehen. Sie bestehen im Normalfall aus mehreren starren Teilen, welche mittels einer flexiblen Folie nahtlos miteinander verbunden sind – sie bilden also mechanisch und elektrisch eine Einheit. Starrflex PCB kommen überall dort zum Einsatz, wo Leiterplatten im Betrieb mechanischer Bewegungen bzw. Schwingungen ausgesetzt sind oder die räumlichen Verhältnisse keine andere Lösung zulassen.
Wir sind Ihr spezialisierter Partner auch in komplexen Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten und stehen mit dieser Entwicklungskompetenz stets zur Verfügung.
Flex-Leiterplatten-Lösung für E-Auto-Akkus
§ Miniaturisierung
Effizientere Nutzung durch das kleine Gehäuse der Flex-Leiterplatten-Konstruktion
im Vergleich zur Kabelbaum-Konstruktion
§ Hochtemperaturbeständige Materialien
Flexible und biegbare Folien aus Polyimid (flexibles Material und Deckfolien)
§ Verbesserte Signalübertragung
Keine Leiterquerschnittsänderungen (Stecker, Kabel, Lötanschlüsse)
§ Vereinfachte Montage
§
Anschlussmöglichkeiten für Batterien und Controller
Wir fertigen auch weitere Typen von Flex-Leiterplatten
