HOCHSTROMLEITERPLATTE

Die optimale Kombination von Leistungselektronik mit digitaler Elektronik zur

Senkung des Systempreises.

  • Leiterbahnen mit einer Stromtragfähigkeit bis 1.000 A auf innen liegenden Leiterbahnen
  • Direkte Kontaktierung von Hochstromleiterbahnen zu Fein- und Signaltechnik
  • Gute Wärmeleitfähigkeit zur Ableitung von Verlustleistung
  • Seitlich herausgeführte Kupferbahnen (z. B. 1 mm Cu) zur Hochstromkontaktierung
  • Sacklochkontaktierung zur Hochstromübertragung auf die Außenlage
  • Tiefenfräsungen zur direkten Bestückung von Leistungs-Bauteilen auf die Kupferinnenlage
  • Durchkontaktierungsgruppen für die Bestückung mit Einpresskomponenten

 

HOCHSTROMLEITERPLATTE

    • Layer
    • 2 Lagen + 1 Hochstrom Lage
    • Stärke
    • 2.0mm
    • Min Lochdurchmesser
    • 0.5mm
    • Min Linie/Abstand
    • 0.3mm/0.4mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Kupferstärke
    • 2 x 35µm + 1 x 1,0mm massiv Kupfer

HOCHSTROMLEITERPLATTE

    • Layer
    • 2 Lagen + 1 Hochstrom Lagen
    • Stärke
    • 3.2mm
    • Min Lochdurchmesser
    • 1.0mm
    • Min Linie/Abstand
    • 0.5mm/0.5mm
    • Endoberflächen
    • Immersion Gold
    • Kupferstärke
    • 2 x 70µm + 1 x 2,0mm massiv Kupfer

 Präsentation WARMES Hochstromleiterplatte